科睿斯半导体科技（东阳）有限公司招聘简章-材料工程学院

公司简介
科睿斯半导体科技(东阳)有限公司位于浙江省东阳市，成立于2023年1月18日，专注于高端封装基板的研发、设计、生产及销售，致力于成为全球领先的封装基板合作伙伴。
项目总投资逾50亿元人民币，坐落于浙江省东阳市“万亩千亿”产业平台内，占地200亩，规划三期年产可达56万片的高端FCBGA的生产基地，一期18亿资金陆续到位，预计2025年开始投入样品打样、2026年产能爬坡。
公司产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。
公司荣誉

岗位类别	学历要求	专业
研发技术类：产品工程师	本科及以上	机械、电子、材料、化学、集成电路、物理等理工类相关专业
质量类：质量工程师	大专及以上	机械、电子、材料、化学、物理等理工类相关专业
生产制造类：制造工程师、制程工程师、设备工程师、智能制造工程师、IE工程师	大专及以上	电子信息技术、电气自动化、应用化学、材料应用、机械、机电一体化、工业工程等

公司福利
保障福利：六险一金、餐费补贴、人才补贴、高温津贴
生活福利：食堂、公寓式宿舍（宿舍配备单独卫生间、热水器、空调）、员工休假（法定节假日、带薪年假、婚假、产假（陪产假期）、哺乳假等）、节假日福利（发放礼品或礼金）、免费活动场馆（乒乓球室，健身室等）、生日活动
健康福利：医务室、员工健康检查、员工关怀
成长福利：专业培训、技能培训、导师带教
晋升渠道
管理成长线班组长→课长→主任→副理→经理
技术成长线技术员→技术领班→助理工程师→工程师→资深工程师
招聘流程
简历投递→简历初筛→面试→录用沟通→offer发放→正式入职
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方法二：
简历投递：邮箱Corise-HR01@corise-dy.com
联系人：徐女士
联系方式：0579-86669958/18868532814